期刊简介
introduction
《电子电路与贴装》杂志，双月刊，由中国电子学会生产技术学分会;信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心;深圳市电子商会;香港盈拓科技咨询服务有限公司主管主办的学术性刊物，本刊在国内外有广泛的覆盖面，题材新颖，信息量大、时效性强，其中主要栏目有网版印刷、论文选编、行业信息等。
《电子电路与贴装》杂志是一本专注于电子电路技术和贴装工艺的专业期刊，由电子工业出版社出版发行，是中国电子电路和贴装领域的重要学术刊物之一。杂志的主要目标是促进电子电路技术与贴装工艺的研究与应用，推动该领域的发展。通过报道最新的技术研究成果、应用案例和行业动态，为电子工程师、研究人员和相关行业从业人员提供专业知识和参考资料。
该杂志关注的核心内容包括电子电路设计、集成电路技术、电子元器件与材料、PCB设计与制造、表面贴装技术等。期刊内容涵盖了电子电路设计与仿真、器件封装与封装材料、贴片元件与工艺、电路板设计与制造、SMT设备与工艺、可靠性与测试等多个方面。
《电子电路与贴装》杂志注重学术研究与实践经验的结合，旨在推动电子电路和贴装技术的创新与应用。杂志刊发高水平的学术论文、技术与应用研究、行业动态、专家观点和案例分析等内容，为读者提供最新的前沿资讯和实用技术指导。该杂志在电子电路与贴装领域具有广泛的学术影响力和专业认可度。其内容质量和学术水平得到了行业内外的广泛认可，成为广大电子工程师和研究人员之间交流与学习的重要平台。
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《电子电路与贴装》杂志，双月刊，由中国电子学会生产技术学分会;信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心;深圳市电子商会;香港盈拓科技咨询服务有限公司主管主办的学术性刊物，本刊在国内外有广泛的覆盖面，题材新颖，信息量大、时效性强，其中主要栏目有网版印刷、论文选编、行业信息等。
《电子电路与贴装》杂志是一本专注于电子电路技术和贴装工艺的专业期刊，由电子工业出版社出版发行，是中国电子电路和贴装领域的重要学术刊物之一。杂志的主要目标是促进电子电路技术与贴装工艺的研究与应用，推动该领域的发展。通过报道最新的技术研究成果、应用案例和行业动态，为电子工程师、研究人员和相关行业从业人员提供专业知识和参考资料。
该杂志关注的核心内容包括电子电路设计、集成电路技术、电子元器件与材料、PCB设计与制造、表面贴装技术等。期刊内容涵盖了电子电路设计与仿真、器件封装与封装材料、贴片元件与工艺、电路板设计与制造、SMT设备与工艺、可靠性与测试等多个方面。
《电子电路与贴装》杂志注重学术研究与实践经验的结合，旨在推动电子电路和贴装技术的创新与应用。杂志刊发高水平的学术论文、技术与应用研究、行业动态、专家观点和案例分析等内容，为读者提供最新的前沿资讯和实用技术指导。该杂志在电子电路与贴装领域具有广泛的学术影响力和专业认可度。其内容质量和学术水平得到了行业内外的广泛认可，成为广大电子工程师和研究人员之间交流与学习的重要平台。
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网版印刷 论文选编 行业信息等
期刊荣誉
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- 维普收录(中)
- 国家图书馆馆藏
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期刊特色
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（1）来稿应是未以任何形式公开发表过的论文，亦不接受一稿多投的文章。稿件寄出1个月未接到本刊通知即可自行处理。
（2）文章标题一般在20字以内，并提供不超过300字的摘要、3-8个关键词。标题应附上相对应的英文翻译。
（3）参考文献的序号左顶格，并用数字加方括号表示，与正文中的引文标示一致，如[1]，[2]……。每一条参考文献著录均以“.”结束。
（4）来稿请附200字左右的内容提要，以及2个至6个关键词。
（5）作者简介内容包括：姓名（出生年-），性别，籍贯，职称（或学位），研究方向。
（6）来稿如获得某种研究基金或课题资助，请在稿件首页下方以脚注方式注明课题来源、名称和编号。
（7）引文超过150 字换行另起；上下各空一行；第一行缩进4 格，以下各行缩进2 格。夹注置于最后一个标点符号之后。引诗超过8 行换行另起，规则同上。
（8）注释采用页下注（脚注）的方式。页下注（脚注）中引证文献标注项目一般规则为：中文文章名、刊物名、书名、报纸名等用书名号标注；英文中，文章名用双引号标注，书名以及刊物名用斜体标注。
（9）图表图、表应具自明性。以阿拉伯数字排表、图序号。表格采用三线表格。
（10）征稿请按照杂志的格式要求进行排版。具体要求可以在杂志官方网站或征稿页面上找到。
（11）本刊实行专家审稿制度。按照文章编审流程，对来稿一律择优录用，请勿一稿多投。
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（9）图表图、表应具自明性。以阿拉伯数字排表、图序号。表格采用三线表格。
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该杂志关注的核心内容包括电子电路设计、集成电路技术、电子元器件与材料、PCB设计与制造、表面贴装技术等。期刊内容涵盖了电子电路设计与仿真、器件封装与封装材料、贴片元件与工艺、电路板设计与制造、SMT设备与工艺、可靠性与测试等多个方面。
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《电子电路与贴装》杂志是一本专注于电子电路技术和贴装工艺的专业期刊，由电子工业出版社出版发行，是中国电子电路和贴装领域的重要学术刊物之一。杂志的主要目标是促进电子电路技术与贴装工艺的研究与应用，推动该领域的发展。通过报道最新的技术研究成果、应用案例和行业动态，为电子工程师、研究人员和相关行业从业人员提供专业知识和参考资料。
该杂志关注的核心内容包括电子电路设计、集成电路技术、电子元器件与材料、PCB设计与制造、表面贴装技术等。期刊内容涵盖了电子电路设计与仿真、器件封装与封装材料、贴片元件与工艺、电路板设计与制造、SMT设备与工艺、可靠性与测试等多个方面。
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（3）参考文献的序号左顶格，并用数字加方括号表示，与正文中的引文标示一致，如[1]，[2]……。每一条参考文献著录均以“.”结束。
（4）来稿请附200字左右的内容提要，以及2个至6个关键词。
（5）作者简介内容包括：姓名（出生年-），性别，籍贯，职称（或学位），研究方向。
（6）来稿如获得某种研究基金或课题资助，请在稿件首页下方以脚注方式注明课题来源、名称和编号。
（7）引文超过150 字换行另起；上下各空一行；第一行缩进4 格，以下各行缩进2 格。夹注置于最后一个标点符号之后。引诗超过8 行换行另起，规则同上。
（8）注释采用页下注（脚注）的方式。页下注（脚注）中引证文献标注项目一般规则为：中文文章名、刊物名、书名、报纸名等用书名号标注；英文中，文章名用双引号标注，书名以及刊物名用斜体标注。
（9）图表图、表应具自明性。以阿拉伯数字排表、图序号。表格采用三线表格。
（10）征稿请按照杂志的格式要求进行排版。具体要求可以在杂志官方网站或征稿页面上找到。
（11）本刊实行专家审稿制度。按照文章编审流程，对来稿一律择优录用，请勿一稿多投。
数据统计
期刊简介
introduction
《电子电路与贴装》杂志，双月刊，由中国电子学会生产技术学分会;信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心;深圳市电子商会;香港盈拓科技咨询服务有限公司主管主办的学术性刊物，本刊在国内外有广泛的覆盖面，题材新颖，信息量大、时效性强，其中主要栏目有网版印刷、论文选编、行业信息等。
《电子电路与贴装》杂志是一本专注于电子电路技术和贴装工艺的专业期刊，由电子工业出版社出版发行，是中国电子电路和贴装领域的重要学术刊物之一。杂志的主要目标是促进电子电路技术与贴装工艺的研究与应用，推动该领域的发展。通过报道最新的技术研究成果、应用案例和行业动态，为电子工程师、研究人员和相关行业从业人员提供专业知识和参考资料。
该杂志关注的核心内容包括电子电路设计、集成电路技术、电子元器件与材料、PCB设计与制造、表面贴装技术等。期刊内容涵盖了电子电路设计与仿真、器件封装与封装材料、贴片元件与工艺、电路板设计与制造、SMT设备与工艺、可靠性与测试等多个方面。
《电子电路与贴装》杂志注重学术研究与实践经验的结合，旨在推动电子电路和贴装技术的创新与应用。杂志刊发高水平的学术论文、技术与应用研究、行业动态、专家观点和案例分析等内容，为读者提供最新的前沿资讯和实用技术指导。该杂志在电子电路与贴装领域具有广泛的学术影响力和专业认可度。其内容质量和学术水平得到了行业内外的广泛认可，成为广大电子工程师和研究人员之间交流与学习的重要平台。
电子电路与贴装杂志简介
《电子电路与贴装》杂志，双月刊，由中国电子学会生产技术学分会;信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心;深圳市电子商会;香港盈拓科技咨询服务有限公司主管主办的学术性刊物，本刊在国内外有广泛的覆盖面，题材新颖，信息量大、时效性强，其中主要栏目有网版印刷、论文选编、行业信息等。
《电子电路与贴装》杂志是一本专注于电子电路技术和贴装工艺的专业期刊，由电子工业出版社出版发行，是中国电子电路和贴装领域的重要学术刊物之一。杂志的主要目标是促进电子电路技术与贴装工艺的研究与应用，推动该领域的发展。通过报道最新的技术研究成果、应用案例和行业动态，为电子工程师、研究人员和相关行业从业人员提供专业知识和参考资料。
该杂志关注的核心内容包括电子电路设计、集成电路技术、电子元器件与材料、PCB设计与制造、表面贴装技术等。期刊内容涵盖了电子电路设计与仿真、器件封装与封装材料、贴片元件与工艺、电路板设计与制造、SMT设备与工艺、可靠性与测试等多个方面。
《电子电路与贴装》杂志注重学术研究与实践经验的结合，旨在推动电子电路和贴装技术的创新与应用。杂志刊发高水平的学术论文、技术与应用研究、行业动态、专家观点和案例分析等内容，为读者提供最新的前沿资讯和实用技术指导。该杂志在电子电路与贴装领域具有广泛的学术影响力和专业认可度。其内容质量和学术水平得到了行业内外的广泛认可，成为广大电子工程师和研究人员之间交流与学习的重要平台。
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（7）引文超过150 字换行另起；上下各空一行；第一行缩进4 格，以下各行缩进2 格。夹注置于最后一个标点符号之后。引诗超过8 行换行另起，规则同上。
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（10）征稿请按照杂志的格式要求进行排版。具体要求可以在杂志官方网站或征稿页面上找到。
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《电子电路与贴装》杂志是一本专注于电子电路技术和贴装工艺的专业期刊，由电子工业出版社出版发行，是中国电子电路和贴装领域的重要学术刊物之一。杂志的主要目标是促进电子电路技术与贴装工艺的研究与应用，推动该领域的发展。通过报道最新的技术研究成果、应用案例和行业动态，为电子工程师、研究人员和相关行业从业人员提供专业知识和参考资料。
该杂志关注的核心内容包括电子电路设计、集成电路技术、电子元器件与材料、PCB设计与制造、表面贴装技术等。期刊内容涵盖了电子电路设计与仿真、器件封装与封装材料、贴片元件与工艺、电路板设计与制造、SMT设备与工艺、可靠性与测试等多个方面。
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《电子电路与贴装》杂志，双月刊，由中国电子学会生产技术学分会;信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心;深圳市电子商会;香港盈拓科技咨询服务有限公司主管主办的学术性刊物，本刊在国内外有广泛的覆盖面，题材新颖，信息量大、时效性强，其中主要栏目有网版印刷、论文选编、行业信息等。
《电子电路与贴装》杂志是一本专注于电子电路技术和贴装工艺的专业期刊，由电子工业出版社出版发行，是中国电子电路和贴装领域的重要学术刊物之一。杂志的主要目标是促进电子电路技术与贴装工艺的研究与应用，推动该领域的发展。通过报道最新的技术研究成果、应用案例和行业动态，为电子工程师、研究人员和相关行业从业人员提供专业知识和参考资料。
该杂志关注的核心内容包括电子电路设计、集成电路技术、电子元器件与材料、PCB设计与制造、表面贴装技术等。期刊内容涵盖了电子电路设计与仿真、器件封装与封装材料、贴片元件与工艺、电路板设计与制造、SMT设备与工艺、可靠性与测试等多个方面。
《电子电路与贴装》杂志注重学术研究与实践经验的结合，旨在推动电子电路和贴装技术的创新与应用。杂志刊发高水平的学术论文、技术与应用研究、行业动态、专家观点和案例分析等内容，为读者提供最新的前沿资讯和实用技术指导。该杂志在电子电路与贴装领域具有广泛的学术影响力和专业认可度。其内容质量和学术水平得到了行业内外的广泛认可，成为广大电子工程师和研究人员之间交流与学习的重要平台。
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《电子电路与贴装》杂志，双月刊，由中国电子学会生产技术学分会;信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心;深圳市电子商会;香港盈拓科技咨询服务有限公司主管主办的学术性刊物，本刊在国内外有广泛的覆盖面，题材新颖，信息量大、时效性强，其中主要栏目有网版印刷、论文选编、行业信息等。
《电子电路与贴装》杂志是一本专注于电子电路技术和贴装工艺的专业期刊，由电子工业出版社出版发行，是中国电子电路和贴装领域的重要学术刊物之一。杂志的主要目标是促进电子电路技术与贴装工艺的研究与应用，推动该领域的发展。通过报道最新的技术研究成果、应用案例和行业动态，为电子工程师、研究人员和相关行业从业人员提供专业知识和参考资料。
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